比亚迪半导体终止分拆上市，择机再次启动

11月15日晚间，比亚迪发布公告称，终止子公司比亚迪半导体有限公司分拆至创业板上市，并撤回相关上市申请文件比亚迪还表示，待条件成熟，公司将再次启动比亚迪半导体的分拆上市工作

关于终止IPO一事，比亚迪对媒体回应:此次是公司主动撤回申请，是在充分论证了对市场情况的预测，项目建设的紧迫性等因素后做出的审慎决策，为日后的快速发展做了铺垫。

在比亚迪的公告中，对终止本次分拆的原因做了较为详细的解释:比亚迪半导体为扩大晶圆产能，在向深交所申请上市审核期间，投资了济南功率半导体产能建设项目目前该项目已顺利投产，产能爬坡良好但伴随着新能源汽车产业的持续增长，新增晶圆产能仍远远不能满足下游需求

为了尽快提高产能供给能力和自控能力，比亚迪半导体计划抓住时间窗口，进行大规模晶圆产能投资建设在济南项目的基础上，进一步增加大额投资，预计将对比亚迪半导体未来的资产和业务结构产生较大影响

对于终止分拆的影响，比亚迪表示:比亚迪半导体将继续投资晶圆产能建设，进一步深化垂直整合，大幅缓解产能瓶颈，提升车载级半导体的产能供给能力和自控能力，有效满足下游新能源汽车产业不断扩大的整体市场需求，从而巩固比亚迪半导体的持续竞争优势，保持行业领先地位，增强持续盈利能力。

比亚迪还补充称:终止本次分拆上市不会对本集团现有经营，业务及财务状况产生重大不利影响，也不会对本集团未来发展战略产生重大不利影响。

根据消息显示，比亚迪半导体成立于2004年10月，前身为比亚迪微电子自2020年以来，比亚迪一直在筹划将全资子公司比亚迪半导体独立上市但其上市之路并不顺利，出现过多次停牌的情况2021年，比亚迪半导体因其合作律所被调查而暂停上市，今年因申请上市的财务资料到期而耽误了进程，后来被证监会问询比亚迪半导体核心业务

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。