集邦咨询：预估第三季NANDFlash产品合约价涨幅收敛至5-10%

智通财经APP获悉，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，第三季除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度趋于积极，第三季NAND Flash 供过于求比例上升至2.3%，NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。

NAND Flash Wafer

综观NAND Flash今年价格走势，由于原厂上半年控制增产，NAND Flash价格加速反弹帮助原厂重回获利。但随着各家厂商下半年开始明显扩大投产，零售市场买气仍未复苏，wafer现货价走跌，跌幅扩大导致部分wafer价格已低于合约价超过二成，wafer合约价格未来上涨空间面临挑战。

Client SSD

Client SSD方面，即便NB销售在进入传统旺季，但客户备货意愿较保守，尤其PC终端产品未完全反应去年以来的价格涨幅，因此，下半年采购容量未明显增长。随着供应商开始升级PC client SSD制程至2XX层，原厂供应产能仍持续上升，但拉动价格上涨的动能并不强劲。此外，随着QLC与TLC产品价差明显，更多PC买家扩大使用QLC方案，加剧价格竞争，预料本季价格涨幅空间相对有限，PC Client SSD第三季合约价预估季增3-8%。

Enterprise SSD

Enterprise SSD方面，许多企业持续扩大AI服务器建设，信息设备支出明显复苏，第三季服务器OEMs订单明显回升，采购需求仍较前一季增长。不过，由于智能手机和NB的订单需求保守，NAND Flash市况转向更为平衡。除了大容量QLC Enterprise SSD供应由二家厂商主导外，其他供应商积极争抢Enterprise SSD订单，以加速下半年产能去化，这导致第三季Enterprise SSD合约价格上涨幅度收敛至季增15-20%。

eMM

eMMC方面，第三季eMMC缺乏驱动需求的因素，但原厂持续提价态度明确，预估最终价格的涨幅甚微，合约价将呈现约略持平状态。

UFS

UFS方面，受到智能手机 OEMs库存水位充足且去化较慢的影响，加上模组厂也开始供应UFS物料让需求端选择更多，面对第三季原厂欲再大幅度涨价的情况，势必出现反弹阻力。此外，在买方手上库存充足且市场需求平淡的情况下，预估供应商有可能让步，第三季UFS合约价涨幅将落在季增3-8%。

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