拥抱智能网联汽车新机遇，高通汽车技术与合作峰会顺利召开

新一轮科技革命和产业转型正在催生着汽车产业的深度变革，在电动化、智能化等各种新技术的加持下，汽车玩家迎来新一轮的发展机遇，同时，也面临着诸多挑战。

在此背景下，5月25-26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。此次峰会除了展示骁龙数字底盘带来的最新技术成果外，超过120家产业链上下游厂商和1300多名生态伙伴及专业观众参与。

高通公司中国区董事长孟樸表示，智能网联技术的普及，使汽车演进成‘车轮上的联网计算机’。高通正在利用骁龙数字底盘的全面解决方案，为汽车产业加速进化贡献力量，共同开启智能、安全、高效的未来出行新纪元。

产业聚力，生态创新

成立于1985年的高通，凭借创新性的产品及技术研发，建立了多个业务模块，在所有业务领域、所有产品开发都遵循一个“统一技术路线图”。

基于此，高通快速扩展至众多细分领域，而高通关注汽车产业也已有二十余载。20年前，高通就在美国打造了通用汽车安吉星CDMA1x车载网联解决方案，直至今日，其与中国汽车生态系统展开合作也已经有15年。汽车行业的核心技术、商业模式和产业生态等方面正在发生着深刻变化，高通作为产业核心玩家深刻参与其中。

高通公司中国区董事长孟樸坦言，汽车已经成为高通业务多元化发展战略的重要板块之一。

2022财年，高通汽车业务收入同比增长36%；在中国，超过50款搭载骁龙汽车5G平台的汽车在短短几年内陆续面世。在全球，高通的汽车业务订单总估值超过300亿美元。

本次峰会，是高通的秀场，也给予了其一众合作伙伴展示能力的舞台。

蔚来、高合、梅赛德斯-奔驰、智己、零跑、合众新能源等主机厂，以及毫末智行、百度、中科创达、德赛西威、博泰车联网、移远通信和美格智能等企业的多位嘉宾参会分享，搭载高通相关产品方案的30余款汽车，同时亮相展示。

蔚来创始人、董事长、首席执行官李斌表示，蔚来目前所有在售车型都标配了骁龙座舱平台。“在此基础之上，我们结合软件能力、贴合用户场景，为汽车打造了沉浸数字体验和丰富智能应用，并将推出创新的车手互联解决方案。”李斌说到。

中科创达联合创始人耿增强在峰会现场透露，在今年第四季度发布基于Snapdragon Ride Flex的舱驾融合域控制器解决方案。在峰会前夕，由苏州高铁新城、高通中国和中科创达三方共同成立的智能网联汽车联合创新中心，在苏州市相城区正式揭牌并投入使用，这也是高通在国内与合作伙伴共建的首个聚焦智能网联汽车的联合创新中心。

高通的合作生态可见一斑。

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal坦言:“我们从汽车行业学到了很多，包括质量、可靠性以及如何在10-15年内为产品提供支持。我们还进一步学习了汽车软件及其复杂性，因为它需要同时处理非常多事情。过去七八年，我们的团队从全球业务中汲取经验，一直在不断学习，探索如何让汽车成为智能数字平台。”

技术革新，产品升级

在峰会上，李斌提到汽车正在成为一个算力平台。智能网联汽车成为自动驾驶、智能座舱等前沿科技集聚的代表载体，此次峰会，骁龙数字底盘概念车首次在国内亮相，60多项创新方案及应用展示从多维度展示高通的创新思考。

据介绍，骁龙数字底盘是一整套开放、可扩展、可升级的解决方案，涵盖连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域，能够提供下一代智能网联汽车所需的几乎全部技术。目前，骁龙数字底盘已赋能全球超过2.5亿辆汽车。

在座舱领域，第三代骁龙座舱平台火爆市场，成为众多品牌打造差异化车内体验的首选平台，第四代骁龙座舱平台，在带来更丰富的先进功能的同时，还将支持汽车更好地向区域体系架构演进。在连接领域，骁龙汽车智联平台除了支持4G和5G连接，还包括Wi-Fi、蓝牙，以及蜂窝车联网和卫星通信解决方案等智能网联汽车所需的几乎全部连接技术。

至于自动驾驶领域，高通Snapdragon Ride平台包括多颗安全SoC、AI加速器和配套的自动驾驶软件栈等组件，面向不同层级和代际的车型，满足从NCAP到L4/L5级别的智能驾驶场景需求。针对汽车向中央计算架构的转变，以及舱驾融合等趋势，高通还推出了Snapdragon Ride Flex SoC，目标通过单颗SoC支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能。

高通技术公司产品管理副总裁AnshumanSaxena表示:“当前，汽车行业正发生深刻的变革，软件定义汽车时代已经到来，这意味着驾乘体验将变得至关重要，而用户和汽车之间的联系也将发生很大的变化。未来，我们希望利用骁龙数字底盘中的计算解决方案，突破信息影音、座舱和ADAS等功能的边界。”

此次峰会是高通产业生态和技术研发的一角缩影，也是行业变革转型的一隅，面向汽车行业的变革机遇，墨守成规显然不再适用，智能网联汽车的未来，需要产业玩家携手打造。

Nakul Duggal认为，要推动汽车行业转型，不仅仅是解决半导体方面的挑战，而是思考未来十年汽车和交通方式将要如何转变。

以电动化、智能化为主要特征的汽车变革，带来的是产业链全方位的变革。“如果想要充分参与这一汽车转型新时代，我们需要了解更多半导体之外的事情。”Nakul Duggal说到。

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