专注半导体封装测试领域专用设备联动科技今日创业板上市

日前，佛山李安东科技股份有限公司成功登陆创业板公司本次发行11，600，045股，占发行后总股本的25.00%

联动科技成立于1998年，专注于半导体行业封装后测试领域专用设备的研发，生产和销售其主要产品包括半导体自动测试系统，激光打标设备和其他机电一体化设备

招股书显示，联动科技R&D投资2019年至2021年的复合增长率达到35.56%截至2021年12月31日，公司R&D人员为165人，占公司员工总数的31.73%，共获得发明专利16项，实用新型专利21项，外观专利3项，软件著作权74项在半导体封装测试领域，形成了半导体自动化测试系统，激光打标设备，机电一体化设备的技术体系，成功打造了核心竞争力

公司凭借先进的技术研发能力，承担了中国科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业和国家鼓励类软件企业认定，被广东省科技厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。

招股书显示，联动科技目前在国内半导体分立器件测试系统中的市场份额超过20%，在模拟和数模混合集成电路测试领域的市场发展态势良好2019—2021年，公司营业收入分别为1.48亿元，2.02亿元，3.44亿元，净利润分别为3174.01万元，6076.28万元，1.28亿元，保持高速增长

联动科技募集资金将用于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目，半导体封装测试设备R&D中心建设项目，营销服务网络建设项目，补充流动资金项目启动后，将进一步扩大公司半导体自动化测试系统产能，提升公司R&D实力和核心技术产业化能力，提升全球销售网络的覆盖面

创新动力，立足卓越是联动科技不断发展的基础开启资本市场新征程后，公司将朝着成为世界级值得信赖，技术先进的半导体封装测试设备制造商的目标不断迈进

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